La empresa Micron anunció recientemente el envío de sus chips UFS 4.0, el cual permitirá que los móviles y tablets cuenten con mayor almacenamiento interno.
El estándar se llama Universal Flash Storage y la última versión UFS 4.0 ha comenzado a desplegarse este año de la mano de Samsung o las Kioxia que se anunciaron en el pasado Computex y ahora Micron; refiere el portal MyComputer.
Los UFS 4.0 de Micron están basados en las memorias 3D NAND de 232 capas del fabricante y pueden escalar a capacidades de hasta 1 Tbyte.
El fabricante también afirma que su “firmware altamente configurable” combinado con distintas mejoras tecnológicas “ofrecerá un rendimiento inigualable para los teléfonos inteligentes insignia”.
Para esto, Micron usó una nueva arquitectura NAND que cuenta con seis planos, es decir; celdas de memorias en más capas, para aumentar el rendimiento en lecturas aleatorias.
Esta función apunta a aumentar la capacidad de respuesta general y tiempos de carga más rápidos.
Esta arquitectura estará disponible en las versiones superiores con 512 GB de capacidad y 1 Tbyte, ya que la configuración de 256 GB seguirá utilizando NAND de cuatro planos.
Estos chips comenzarían a producirse en masa a medidados de año, para luego sean entregados a los fabricantes tres configuraciones de almacenamiento: 256 GB, 512 GB y 1 TB.
