· TSMC lidera la industria de los semiconductores con una cuota de mercado de aproximadamente el 54%
· Los fabricantes de chips necesitan que el rendimiento por oblea sea de al menos el 70%
La rotundidad con la que la compañía taiwanesa TSMC lidera la industria de la fabricación de circuitos integrados está fuera de toda duda. Su cuota de mercado se mueve en la órbita del 54%, mientras que la de Intel y Samsung, que son sus competidores más aventajados, coquetean con un mucho más modesto 17%para ambas. A estas dos últimas compañías les va a costar mucho reducir la distancia que las separa de TSMC, pero ambas han declarado abiertamente su intención de tener a medio plazo la mejor tecnología de integración del mercado.
Samsung prevé introducir en 2025 la fabricación a gran escala de chips utilizando su tecnología GAA (Gate-All-Around) de 2 nm, y en 2027 aspira a iniciar la producción de circuitos integrados GAA de 1,4 nm. E Intel planea tener los mejores transistores y la fotolitografía más avanzada de la industria en 2025. Esto es al menos lo que defendió Pat Gelsinger, el director general de esta compañía estadounidense, durante la entrevista que concedió aThe Wall Street Journal a finales de octubre de 2022.
De una cosa no cabe duda: Intel y Samsung se están poniendo las pilas. Ambas están decididas a crecer y reducir la distancia que las separa de TSMC, pero es evidente que esta última compañía no va a quedarse impasible mientras sus dos competidores ponen toda la carne en el asador. Hay demasiado en juego: nada menos que un mercado de 500.000 millones de dólares según el diario Financial Times. Y la empresa que consolide antes su litografía de 2 nm lo dominará y podrá hacerse con una buena porción de esta tarta tan apetitosa.
No basta tener la litografía más avanzada
Antes de seguir adelante merece la pena que hagamos un breve inciso: los nanómetros ya no describen fielmente la longitud de las puertas lógicas u otro parámetro físico, como la distancia entre los transistores. Cada fabricante de chips los maneja con mucha libertad, lo que a los usuarios nos impide comparar directamente las litografías que intentan «vendernos». Por esta razón no son más que una argucia de marketing útil tan solo para identificar la sofisticación de una tecnología de integración. Esto es todo.
Para los fabricantes de semiconductores es crucial optimizar el rendimiento por oblea de sus litografías más avanzadas
Dicho esto hay algo más muy importante que nos interesa tener en cuenta: ni a TSMC, ni a Intel, ni a Samsung les bastará llegar los primeros a los 2 nm. Iniciar el primero la fabricación a gran escala de circuitos integrados empleando esta litografía será importante, pero aún lo será más optimizar el rendimiento por oblea de esta tecnología de integración. Lo que les está sucediendo a TSMC y Samsung con sus procesos de 3 nm nos recuerda lo importante que es este parámetro. Y cuando llegue la fotolitografía de 2 nm lo será al menos en igual medida.
Y es que algunos medios surcoreanos, como Chosen Biz, aseguran que los problemas de Samsung y TSMC con la litografía de 3 nm persisten, por lo que ambas compañías están teniendo dificultades para llevar el rendimiento de este nodo más allá del 60%. Necesitan que sea de al menos el 70% para asegurar su rentabilidad y atraer más clientes, y, como podemos intuir, tirar a la basura los chips de 3 nm inservibles provoca que se incremente el precio de los que funcionan correctamente. Sea como sea de una cosa no cabe duda: los 2 nm marcarán la diferencia en el momento en el que el rendimiento por oblea de esta litografía esté realmente a la altura.
